经由雷射/电子束描绘机将线路图描绘在石英/玻璃基板上，此基板（光罩），会借曝光机投影成像技术，将其线路图成像到晶圆或玻璃基板上。
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扩散及薄膜(Diffusion & Thin Film)
用途广泛，应用于扩散、趋入、氧化、薄膜沉积、退火、热烧结
可分为常压、低压沉积、原子层薄膜沉积
离子植入(Ion Implantation)
先利用分析磁場將特定的游離原子或分子篩選出，再利用電場將游離原子或分子加速或減速後植入晶圓
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湿蚀刻
利用药液，将晶圆表面上的图形，做选择性地去除
可分为多反应槽式、单槽式、单晶圆式
清洁
要制作精密的硅晶圆产品，需要非常洁净的表面，才能质量极佳化
光阻涂布：去水烘烤、HMDS涂布、光阻涂布、软烤
曝光：以曝光机搭配光罩使用
显影：曝后烤、显影、硬烤
利用气体作为反应物，以低压和高能的环境产生电浆，去除硅晶圆表面的薄膜，定义出图形。
可分为物理性、化学性、活性离子。
将晶片表面之突出部分，藉由机械抛光方式除去，也可选择部分抛光。
抛光期间会添加研磨浆料及化学物质，增加抛光率与平坦度。
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对晶圆做各项的测试，确定设计与制程的质量好坏，晶圆出厂前的最后一道防线。
需要测试机，针测机，探针卡三者一体，才能使用。
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制程检测 (Process Metrology)
测量各制程机台的制程参数，如薄膜厚度、关键尺寸线宽、多层图案对准、蚀刻深度、材料电性与物性等。
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X-ray Based Metrology and Elemental Analysis solutions
X-ray Based Metrology and Elemental Analysis solutions
X-ray Based Metrology and Elemental Analysis solutions
Micro- and Nano Scale Electrical Metrology
Micro- and Nano Scale Electrical Metrology
桌上型扫描电子显微镜与液态检测模组
晶圆表面不纯物分析设备
Wafer Impurity Contamination Monitoring System
气体性分子污染物检测 (Airborne Molecular Contamination Monitoring)
侦测与监控无尘室内环境之可能AMC污染源，包括污染气体、制程反应逸散、设备材料本身挥发产生及设备维护过程气体挥发等
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气体杂质浓度(AMC/Particle Filtration)
1.通过由客制化学滤网去除进入厂房或设备端AMC问题。
2.通过由客制高效除尘滤网去除进入厂房或设备端粉尘问题。
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以磁控溅射镀膜方式于晶圆表面进行金属镀膜
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ASM Pacific Technology Limited (ASMPT) is a leading integrated solutions provider in Semiconductor and Electronics industries. We have three business segments – Back-end Equipment, Materials, and NEXX Products….
利用光学投影成像或直接光刻，将电路图案复印至覆盖晶圆表面的光阻材料，以达成图案化。
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电镀是一种电化学沉积过程，经由电解反应把一种金属镀于另一种金属物体的表面。
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ASM Pacific Technology Limited (ASMPT) is a leading integrated solutions provider in Semiconductor and Electronics industries. We have three business segments – Back-end Equipment, Materials, and NEXX Products….
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貼合：將兩片不同功能的晶圓，經對準及貼合技術，使晶片彼此之間完成貼合；在應用上則區分永久性貼合及暫時性貼合。
剝離：將裝置晶圓(Device Wafer)暫時地貼合到一個載具晶圓(Carrier Wafer)上，助其後製程的晶圓薄化處理，完成後製程序之後接續進行剝離程序。
将已切好的晶片放置在IC基板上，相连之黏着，要求的是黏着的速度，正确度。
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Fluxless Thermo-Compression Bonder & AXI+
无须助焊剂热压接合粘合剂黏合机及其检测
植球将锡球(Solder)植入 IC 脚垫(Pad) 。
回流焊：透过热处理程序熔化焊料，使锡球完全接合于焊垫。
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Fluxless Thermo-Compression Bonder & AXI+
无须助焊剂热压接合粘合剂黏合机及其检测
晶圆表面缺陷检测：
利用光学取得晶圆表面影像，辅以电脑影像处理技术来检出异物或图案异常等瑕疵。
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贴合：将两片不同功能的晶圆，经对准及贴合技术，使晶片彼此之间完成贴合；在应用上则区分永久性贴合及暂时性贴合。
剥离：将装置晶圆(Device Wafer)暂时地贴合到一个载具晶圆(Carrier Wafer)上，助其后制程的晶圆薄化处理，完成后制程序之后接续进行剥离程序。
